南昌航空大学电子封装技术
南昌航空大学电子封装技术
该专业涵盖江西省一流学科专业，学制4年，具有相关学科硕士学位授予权和硕士免除资格。本专业是将微电子、微加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而成的综合性学科，重视巩固学生微电子学基础、电子包装理论，加强电子设备设计与制造、电子包装材料、电子包装可靠性等知识和技术传授，培养具有优秀思想质量、科学素养、人文素质和良好分析、表现和解决工程技术问题能力的应用型专家。
本专业学生实行分类培养，如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内许多企业在该专业设立企业特别奖学金。例如苏州日月新奖学金等。
主要课程：固体物理、半导体物理和设备、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子设备结构和设计、电子包装材料、电子包装技术和设备、电子包装可靠性等。
就业领域：毕业生可以在航空、航天、国防、微电子与光电工程、汽车电子、通信设备、医疗器械等行业从事电子产品的包装设计、制造、研发、生产管理和质量控制。
南昌航空大学电子封装技术
学校整体实力雄厚，师资力量雄厚，基础设施建设良好，师资力量雄厚，对学生负责。
